银粒

        贵金属靶材及蒸发料产品原料为高纯金和高纯银。公司基于高纯金和高纯银的原料基础，针对晶圆生产需求开发了一系列高纯金和高纯银的蒸发金及激射靶材。

高纯金和高纯银的蒸发材料及激射靶材是制造半导体芯片关键基础材料，是在半导体晶片表面形成导电性薄膜或在首饰品等表面镀金银用材料，可按客户要求设计出园、片、方、异型等不同形状的产品。目前黄金冶炼公司可根据客户需求制定黄金和白银各种型号规格的靶材和蒸发料，如制成规则颗粒（块、丝段、片），（圆形、方形、异型）溅射靶材等。具备较强的开发能力。

蒸发金由金材料组成，是在半导体晶片表面形成薄膜用的核心材料，可按客户要求加入不同的合金成分。公司建设有金银深加工生产线，含有精密铸造及精加工系统，可满足不同客户需求。